「ジオスペーシャルフェア 2023」in 高松・高知・愛媛　開催のお知らせ

2023年5月吉日

お客様各位

拝啓、貴社ますますご清祥のこととお喜び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り厚くお礼申し上げます。

　この度「課題と挑戦、そして未来へ」をテーマに「ジオスペーシャルフェア 2023」を、下記の日程にて開催いたしますのでご案内申し上げます。

新型３Dスキャナーシステム「Trimble X9」(参考出品）をはじめ、画像・スキャンニングトータルステーション「Trimble SX-12」などニコン・トリンブルジオスペーシャル事業部の測量・土木設計分野で、お客様の生産性向上に貢献する製品・ソリューション・サービスをご提案いたします。

今回、高松会場では、国土交通省四国地方整備局 企画部　濱田 向啓様の「四国地方整備局のインフラＤＸの取り組み」の基調講演が開催されます。又、ニコン・トリンブル　ジオスペーシャル事業部の技術セミナー・最先端技術の体験実演プログラムを企画し、皆様の今後の測量・建設DX業務にお役に立てるフェアになっております。お忙しいと思いますが、スタッフ一同、皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。

記

高松会場　2023年6月5日(月）　13:00～17:00　　サンメッセ香川(1F 小展示場）高松会場 申込書.pdf

高知会場　2023年6月6日(火）　13:00～17:00　　高知ぢばさんセンター(大ホール）高知会場 申込書.pdf

愛媛会場　2023年6月7日(水）　13:00～17:00　　アイテムえひめ(1F 小展示場）松山会場 申込書.pdf

＊ご来場者の皆様にはもれなく記念品をご用意しています。