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Trimble Fair 2018 in高松 ご来場お礼

Trimble Fair 2018高松会場へご来場いただきましたお客様へ

平成30年5月吉日

株式会社TSC

 

先般、4月19日高松会場にて、開催いたしました「Trimble Fair 2018 in高松」におきまして、ご多忙中にもかかわらず、多数のお客様にご来場いただき、誠にありがとうございました。

おかげさまをもちまして、大変盛況のうちに展示会を行うことができましたこと、厚くお礼申し上げます。 

測量・設計・建築とICTを融合したi-Constructionを支援する「3Dソリューション」をテーマに本フェアーを開催いたしました。

Trimble社の最先端製品、スキャンニングトータルステーション「Trimble SX10」点群処理ソフトi-Construction対応「TBC(出来形版)」及び3Dソリューションのセミナーには高い評価をいただきました。

 

また、当日は会場混雑のため、説明不足や不行き届きな点もございましたが、何卒ご容赦いただきますようお願い申し上げます。

今後とも、皆様方の業務のお役に立てる商品をご提供させていただきますのでよろしくお願いいたします。

なお、引き続き6月5日(松山)・6月6日(高知)・6月7日(徳島)にて「Trimble Fair 2018」を開催致しますので、ご多忙と思いますが、ご来場賜りますようお願い申し上げます。

 

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