TRIMBLE FAIR 2017高松会場へご来場いただきましたお客様へ
平成29年4月吉日
株式会社TSC
先般、4月20日高松会場にて、開催いたしました「TRIMBLE FAIR 2017 IN高松」におきまして、ご多忙中にもかかわらず、多数のお客様にご来場いただき、誠にありがとうございました。
おかげさまをもちまして、大変盛況のうちに展示会を行うことができましたこと、厚くお礼申し上げます。
「加速するi-Constructionと進化する最先端ソリューション」をテーマに本フェアを開催いたしました。
Trimble社の最先端商品、画像・スキャニング・トータルステーション「Trimble SX-10」・新しい点群処理ソフトi-Construction対応「TBC(出来形版)」及びSKY‐Mapperの実演およびセミナーには高い評価をいただきました。
また、当日は会場混雑のため、説明不足や多々不行き届きな点もございましたと思いますが、何卒ご容赦いただきますようお願い申し上げます。
今後とも、皆様方の業務のお役に立てるソリューションを、ご提供させて頂きますのでよろしくお願いいたします。
なお、引き続き6月6日(松山)・6月7日(高知)・6月8日(徳島)にて「TRIMBLE FAIR 2017」を開催致しますので、ご多忙と思いますが、ご来場賜りますようお願い申し上げます。