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TRIMBLE FAIR 2017 IN高松 ご来場お礼

TRIMBLE FAIR 2017高松会場へご来場いただきましたお客様へ

平成29年4月吉日

株式会社TSC

 

先般、4月20日高松会場にて、開催いたしました「TRIMBLE FAIR 2017 IN高松」におきまして、ご多忙中にもかかわらず、多数のお客様にご来場いただき、誠にありがとうございました。

おかげさまをもちまして、大変盛況のうちに展示会を行うことができましたこと、厚くお礼申し上げます。 

 

 「加速するi-Constructionと進化する最先端ソリューション」をテーマに本フェアを開催いたしました。

Trimble社の最先端商品、画像・スキャニング・トータルステーション「Trimble SX-10」・新しい点群処理ソフトi-Construction対応「TBC(出来形版)」及びSKY‐Mapperの実演およびセミナーには高い評価をいただきました。

 また、当日は会場混雑のため、説明不足や多々不行き届きな点もございましたと思いますが、何卒ご容赦いただきますようお願い申し上げます。

今後とも、皆様方の業務のお役に立てるソリューションを、ご提供させて頂きますのでよろしくお願いいたします。

 なお、引き続き6月6日(松山)・6月7日(高知)・6月8日(徳島)にて「TRIMBLE FAIR 2017」を開催致しますので、ご多忙と思いますが、ご来場賜りますようお願い申し上げます。

 

IMG_2768.JPGのサムネール画像

 

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